Монтаж платы 50х08 (025-01)
Детальная структура ресурсной спецификации
Полное дерево компонентов
Усиленная линия отделяет нового корневого родителя; подпись «Конец ветки» показывает завершение вложенной группы.
Легенда: ▶ раскрыть группу · 👁 изолировать группу · перечёркнутый глаз вернуть всё дерево
Изолирована группа:
| Компонент | Родитель | Категория | Производство на стороне | Номенклатура поставщика | Кол-во | Остаток |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная
|
Корень | Полуфабрикат | — | — | 1 | 22 |
|
Припой Прв КР0,5 ПОС61 ГОСТ 21931-76
|
Корень | Материал / ТМЦ | — |
ИВАТЕК
Припой Прв КР 0.5 ПОС 61 ГОСТ 21931-76, катушка 1 кг
Упаковка: г
Ед.: г · 163
14 г ÷ 1000 г/уп. = 0.014 уп. → заказать 1 уп.
Фасовка из наименования 1С
ЧИП И ДИП
ПОС 61 прв d=0.5мм 100г катушка, Припой\Россия
Упаковка: г
Ед.: г · 163
14 г ÷ 100 г/уп. = 0.14 уп. → заказать 1 уп.
Фасовка из наименования 1С
|
14 | 5052 |
|
Флюс-гель OM338T ALPHA
|
Корень | Материал / ТМЦ | — |
АРГУС-АЛЬБИОН
Флюс-гель ALPHA OM338T в шприце 10г
Упаковка: г
Ед.: г · 163
1 г ÷ 10 г/уп. = 0.1 уп. → заказать 1 уп.
Фасовка из наименования 1С
АРГУС-АЛЬБИОН
Флюс-гель OM338T ALPHA в шприце 10г
Упаковка: шт
Ед.: г · 163
1 г ÷ 10 г/уп. = 0.1 уп. → заказать 1 уп.
Фасовка из наименования 1С
|
1 | 354 |
|
БПАГ.684225.039 Статор БЕЗ ПЛАТЫ
|
Корень | Полуфабрикат | — | — | 1 | 55 |
| Номенклатура | Категория | Используется в спецификациях | Кол-во | Остаток |
|---|---|---|---|---|
АТ.ПО.22.179.00.001-01 Пластина |
Полуфабрикат | Зачистка пластин 0,23 | 66096 | 13995 |
АТ.ПО.22.179.00.001-01 Пластина после зачистки |
Полуфабрикат | Склейка пакета (50х08) | 66096 | 18232.1 |
БПАГ.684225.039 Магнитопровод |
Полуфабрикат | Заливка статора 50х08 | 1 | 2 |
БПАГ.684225.039 Статор БЕЗ ПЛАТЫ |
Полуфабрикат | Монтаж платы 50х08 (025-01) | 1 | 55 |
БПАГ.684225.039 Статор после выпрессовки |
Полуфабрикат | Удаление облоя 50х08 | 1 | 11 |
БПАГ.684344.036 Слот |
Полуфабрикат | Приклеивание изоляции 50х08 | 1944 | 3367 |
БПАГ.684344.036 Слот с изоляцией |
Полуфабрикат | Намотка 50х08 | 108 | 1152 |
БПАГ.684344.036 Слоты с обмоткой в группе |
Полуфабрикат | Сборка статора 50х08 | 6 | 48 |
БПАГ.687251.033-01 Плата печатная |
Материал / ТМЦ | БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная | 1 | 0 |
БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная |
Полуфабрикат | Монтаж платы 50х08 (025-01) | 1 | 22 |
Датчик температуры SMD PT1000 -50°C + 150°C корпус 0603 Heraeus Sensor 32207638 |
Материал / ТМЦ | БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная | 1 | 1004 |
Изоляция ATD 50х08 вкладыши |
Полуфабрикат | Приклеивание изоляции 50х08 | 3888 | 8361 |
Изоляция ATD 50х08 торцы |
Полуфабрикат | Приклеивание изоляции 50х08 | 3888 | 4560 |
Клей ADHESOL ES 170 B |
Материал / ТМЦ | Склейка пакета (50х08) | 26244 | 31707.3 |
Компаунд Этал-1472ТВ ТУ 2257-1472-18826195-04 |
Материал / ТМЦ | Заливка статора 50х08 | 0.035 | 229.194 |
Конденсатор керамический SMD 4700пФ±10% X7R 50В 0603 GRM188R71H472K |
Материал / ТМЦ | БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная | 6 | 4473 |
Лист 1000×950 мм, сталь электротехническая толщиной 0,23 мм, марка стали NV23S-095L СТО 05757665-008 |
Полуфабрикат | Лазерная резка 0,23 | 66096 | 0 |
Пакет из электротехнической стали 50×08 |
Полуфабрикат | Эрозионная резка 50х08 | 1944 | 4 |
Припой Прв КР0,5 ПОС61 ГОСТ 21931-76 |
Материал / ТМЦ | Монтаж платы 50х08 (025-01) | 14 | 5052 |
Провод ПЭТ-180 0,6 ТУ 16.К09-097-95 |
Материал / ТМЦ | Намотка 50х08 | 119.16 | 94269.3 |
Разделитель LOCTITE 770-NC |
Материал / ТМЦ | Сборка статора 50х08, Склейка пакета (50х08) | 19450 | 3789.56 |
Резистор керамический SMD 1,2 кОм ±1% 0,062Вт 0603 RC0603FR-071K2L |
Материал / ТМЦ | БПАГ.687261.025-01 Плата коммутационная | 3 | 5570 |
Синтофлекс 818H 0,13 ТУ 3491-003-00214639-01 |
Материал / ТМЦ | Резка изоляции на плоттере 50х08 (вкладыши), Резка изоляции на плоттере 50х08 (торцы) | 777.6 | 685.894 |
Сталь электротехническая толщиной 0,23 мм, марка стали NV23S-095L СТО 05757665-008-2019 (Рулон) |
Материал / ТМЦ | Рубка рулона в лист (аутсорсинг) | 264384 | 0 |
Флюс-гель OM338T ALPHA |
Материал / ТМЦ | Монтаж платы 50х08 (025-01) | 1 | 354 |
Цианокрилатный клей C-501 |
Материал / ТМЦ | Приклеивание изоляции 50х08 | 21.6 | 4223.52 |
| Название | Время |
|---|---|
| 8.43 ч. | |
| Удаление облоя 50х08 | 0.17 ч. |
| Заливка статора 50х08 | 8.27 ч. |
| 0.08 ч. | |
| Зачистка пластин 0,23 | 0.08 ч. |
| 0.28 ч. | |
| Установка листа на станок, демонтаж готовых пластин 0.23 | 0.28 ч. |
| 0.78 ч. | |
| Монтаж платы 50х08 | 0.78 ч. |
| 0.40 ч. | |
| Монтаж электронных компонентов | 0.40 ч. |
| 0.85 ч. | |
| Намотка слотов с изоляцией 50х08 | 0.85 ч. |
| 1.00 ч. | |
| Оклейка слотов 50х08 | 1.00 ч. |
| 1.67 ч. | |
| Резка изоляции на плоттере 50х08 | 0.83 ч. |
| Резка изоляции на плоттере 50х08 | 0.83 ч. |
| 8.27 ч. | |
| Сборка статора 50х08 | 8.27 ч. |
| 3.93 ч. | |
| Склейка пакета (50х08) | 3.93 ч. |
| 3.03 ч. | |
| Эрозионная резка пакета 50х08 | 3.03 ч. |
| Итого | 28.73 ч. |