БПАГ.687261.124 Плата коммутационная

Детальная структура ресурсной спецификации

Полное дерево компонентов

Усиленная линия отделяет нового корневого родителя; подпись «Конец ветки» показывает завершение вложенной группы.

Легенда: ▶ раскрыть группу · 👁 изолировать группу · перечёркнутый глаз вернуть всё дерево

Компонент Родитель Категория Производство на стороне Номенклатура поставщика Кол-воОстаток
БПАГ.687251.142 Плата печатная
Корень Материал / ТМЦ
НЭК
Плата печатная БПАГ.687251.142
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
1 20
Конденсатор керамический SMD 0,01мкФ±10% X7R 50В 0402 GRM155R71H103KA88D
Корень Материал / ТМЦ
ЧИП И ДИП
0.01 мкФ X7R 50В 10% 0402, GRM155R71H103KA88D, Конденсатор керамический smd\Murata
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
ЭЛИТАН ТРЕЙД
Электроэлемент, Конденсатор; GRM155R71H103KA88D@MURATA
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
1 143
Резистор керамический SMD 1,2 кОм ±1% 0,062Вт 0402
Корень Материал / ТМЦ
ЧИП И ДИП
0.062Вт 0402 1.2кОм, 1%, RC0402FR-071K2L, Чип резистор (SMD)\Yageo
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
3 1000
Датчик температуры TMP112AIDRLR SOT-563 Texas Instruments
Корень Материал / ТМЦ
ЧИП И ДИП
TMP112AIDRLR, Датчик температуры цифровой -55…+150°C, I2C/SMBus, 12Бит [SOT-563.]\Texas Instruments
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
ЭЛИТАН ТРЕЙД
Электроэлемент, Схема интегральная; TMP112AIDRL@TI
Упаковка: шт Ед.: шт · 796
В 1С не задана фасовка для расчёта упаковок
1 68